IC涨价潮蔓延陆续上升

IC涨价潮蔓延，电源管理IC领域逐渐显现，外界预期，今年以来封测与晶圆代工成本陆续上升，虽然这波报价调高非由终端市场需求驱动，但仍有一定推动力量。

业界传出，德州仪器、MPS，以及联发科旗下立锜等，将于6或7月开始调高报价，其中德州仪器新的价格将于7月生效，而中国台湾其他电源管理IC厂首季就有报价酝酿上涨氛围，但直到这季，电源管理IC跟进喊涨才越来越明显。

有业内人士透露，目前部分电源管理IC业界的调价，虽然还在与客户协商阶段，但应是势在必行，涨幅应会于5月底前大致确定。多数品项都会涨价，所以只要客户端下单品项较多，几乎都会有拿货品项价格提高，涨幅起码都会有个位数百分比。

茂达董事长王志信近日透露，今年开始包括晶圆代工与封测报价都提高，成本影响会从7月开始，因此该公司也与客户讨论协商报价要反映成本，预估调升幅度在0至15％间，并会依照使用不同晶圆代工与封测、不同应用与产品线而有差异。

硅力指出，已开始与客户协商涨价，将上游成本压力逐步转嫁，对公司毛利率的负面影响会下降。

不过，电源管理IC业者也有暂时按兵不动厂商。致新董事长吴锦川表示，涨价必须等客户意识到缺货，虽然上游报价已升，目前客户端与致新都还有货。惟过往每季要对客户些微降价部分现在已取消。

电源管理IC多利用相对成熟制程，在晶圆代工厂成熟制程稼动率拉升驱动报价调高，加上封测端报价也上涨，电源管理IC面临成本垫高压力，对毛利率就会造成明显影响，企业不得不向客户协商反映成本。

IC设计业者表示，这波上游涨价潮，是第1季先由中国大陆封测与晶圆代工厂发动，进入第2季中国台湾封测与晶圆代工价格也开始上升，幅度甚至达双位数百分比，而且还有合作厂商今年以来报价提高不只一次，成本确实增加不少