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台湾光宝(LITEON)
光宝集团成立于1975年,最早是由生产发光二极体(LED)起家,1983年率先推动股票上市,拥有台湾第一家挂牌上市的电子公司,光宝科技股票代号「2301」,这是象征位居国内资讯科技产业「第一」的开创精神。光宝集团母公司-光宝科技,为国内第一家制造LED产品的公司,30多年来,除了致力于光电零组件,更持续拓展电脑与数位家庭、消费性电子、通讯产品、关键零组件与次系统、并逐步跨足车用电子等4C领域,在市场上具有举足轻重的地位;此外,光宝亦具备优异的研发设计能力,藉由全面性的产品服务,提供客户一次购足的选择,并且成为国际大厂ODM/OEM合作供应商首选。 2002年率先推动四家上市公司进行合并,2005年为四合一之后的第三年,全球合并营收达新台币2,275亿元,台湾母公司的营收亦达新台币1,628亿元;并且成功塑造「优质性成长」的企业形象,不以追求营业额的成长为主要目标,积极对公司产品线进行策略性调整,现阶段聚焦于高毛利产品,包括:影像产品(Imaging)、电源供应器(Power Supply)、机壳产品(Enclosure)、LED等四大核心事业作为发展主轴。进入品牌官网微容(VIIYONG)
微容科技主要产品方向是超微型、高频高Q和高可靠MLCC,公司开发并大量生产01005、0201等超微型MLCC,0201-2.2μF/1μF等微型高容量MLCC,及无线通信产品中大量需求的射频MLCC和基站、服务器、工业、汽车电子应用的高可靠MLCC。该产品广泛应用于移动通信、LCD屏幕显示器、家用电器、网络设备、计算机、安防、汽车、工业等各类电子终端产品及器件中。 在微型化的基础上,微容科技高频化、高精度、高比容等系列MLCC优势突出,在配合以移动互联为代表的移动通信类产品中表现出强劲的产品实力和专业的服务水平。进入品牌官网中国星坤(XKB Connection)
中国星坤(XKB Connection)是一家全球化标准与定制互连接领先企业,致力于为全球用户提供高性能标准及定制连接产品与服务。 作为全球标准与定制连接领域领导者,XKB Connection拥有领先的技术和研发能力,为全球用户提供标准和定制化的解决方案。同时致力于打造完整的全球供货系统,通过深入洞察并全面研究各类连接器应用,XKB Connection满足更加恶劣的应用场景并提供个性化服务支持进入品牌官网辰达半导体(MDD)
深圳辰达半导体有限公司(简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。 公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。 公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。 展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。进入品牌官网扬兴(YXC)
深圳扬兴科技有限公司(YXC)成立于2010年,是专注射频时钟芯片设计、提供频率器件解决方案的研产销一体的半导体国家高新技术企业。公司专注晶振、可编程振荡器、RTC等产品研发生产,产品均通过IATF16949及AEC-Q200等车规认证并广泛应用于车载、通信、军工等领域。 近年来,公司先后与美国、日本、台湾科学团队签订技术合作备忘录,研发成功并量产国内首款可编程频率芯片,斩获专利及荣誉百余项。在十余年的科技硏发与创新的基础上,YXC不断增加研发投入,先后成立台湾半导体研发中心、华南频率器件生产中心,营业额以年50%的速度递增,并积极创造就业机会、参与社会公益,利国利企,永续经营。 YXC已成功融资高新投、力合等金融机构,团队力量正不断壮大,将秉承着“赋予科技生命力,携手伙伴共富足”的使命,持续以科技创新为基础,让用户获得极致的时钟频率方案定制体验,争做国际一流半导体服务商。进入品牌官网长电/长晶(JCET)
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,曾荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业等称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年长电科技股份有限公司在中国上海证券交易所A股上市,是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司,合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队,拥有位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地,研发、生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。进入品牌官网
