IXYS 现在是 LITTELFUSE 的一部分 总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯和荷兰莱顿的 IXYS 作为首屈一指的功率半导体制造商而享誉全球。其多元化的专业功率半导体、集成电路和射频功率产品基础被全球 2500 多家客户使用，涵盖工业、运输、电信、计算机、医疗、消费和清洁技术市场。了解有关 IXYS 30 年历史、其创始人 Nathan Zommer 博士、其部门和当前增长的更多信息。

鼎研微电子（DYW）是一家专注于开发先进电源管理和时序产品IC的高科技公司，目标市场包括中国和海外。我们正在与世界一流的晶圆厂、封装和测试公司以及在其领域中的关键客户合作，以推出最好的产品进入市场。

广东惠伦晶体科技股份有限公司成立于2002年（前身东莞惠伦顿堡电子有限公司），是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业。公司于2015年5月15日在深圳证券交易所创业板上市，股票代码300460。公司总部位于东莞市黄江镇，现有员工900人，总部厂区占地面积约35000平方米，重庆工厂约45000平方米，厂房总面积约80000平方米，拥有国际领先进口全自动生产线多达百余条。公司产品广泛应用于国民经济的各个领域，是消费类电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安防、汽车电子等现代电子产品不可或缺的关键基础元器件。

安徽省东科半导体有限公司，成立于2009年10月，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。是由业界资深专家共同组建，拥有国内、外顶尖人才的技术与产业化队伍。公司总部位于安徽省马鞍山市，技术及销售部门分设于深圳、无锡、青岛、台湾、印度等国内外多个地区。东科着眼于客户需求，立足中国，面向世界，致力于创造完美价值链，服务全球电源IC市场。东科智造，创“芯”前行 Power your future!

西安拓尔微电子成立于2007年，专注于高性能模拟及数模混合领域的集成电路设计，致力于为消费类电子、工业电子、汽车电子等领域的客户提供“集成电路芯片——系统应用解决方案——芯片模组设计与加工”的全方位产品服务。 拓尔微电子拥有顶级的技术委员会，目前已在杭州、深圳、成都、无锡、广州、台湾、德国、日本建立分支机构及研发中心。 拓尔微电子打造了电源管理、马达驱动、电池管理、定制化产品及模组四条主产品线，拥有三百余款产品、百余项自主知识产权，主要产品广泛应用于家端消费、通讯设备等众多领域。

厦门天微电子有限公司成立于2010年11月，注册资本3000万人民币，为深圳市天微电子股份有限公司的全资子公司，公司位于厦门翔安区火炬开发区三期，是以集成电路设计、封装、测试、销售为核心业务的高新技术企业，自有厂房1.2万平方米，投资总额约为2亿元人民币。结合深圳市天微电子有限公司强大的芯片设计能力及销售网络，公司不断完善整个生产工艺流程。

无锡斯茂科技有限公司为SM Switch中国子公司，公司成立于1995年，从事开关业近有20多年，我司以最优的品质，最好的环境，以及最优的价格服务于每一家客户。公司已获得ISO 9001, ISO 14001 等多项认证，遵守国内外安全标准。我司旋转编码开关均可以满足IP67 防水，并且有精美的外观，可供不同层次的客户选择。我们的产品适用于多种领域，包含工业控制，医疗器械，智能控制，通讯设备等。我们研发技术力能够满足不同顾客的各项要求，针对客户的要求进行产品研发。以品质保证为基础，为每一位客户提供最完美的服务。

屹晶微电子有限公司，是一家专注于逆变电源、电源管理、电机控制、MOS驱动等芯片设计、生产、销售与服务的集成电路设计公司。公司有专业的集成电路设计团队、有经验丰富的逆变电源、电源管理研发团队，拥有自主知识产权的核心技术。 公司秉承“以客户为中心，市场为导向,为社会创造更多的价值”的经营理念，本着“以人为本,敢于创新、团结合作，诚实守信”的企业文化，以良好的企业形象和信誉，以优惠的价格、完善的技术支持和售后服务,专业的SOC设计理念，专注于电源管理，电机控制，逆变电源，提供低成本的解决方案，为客户创造最大利润。 经过数年的研发积累，目前已经成为国内优秀的逆变电源、工业电源、无刷电机控制等方案供应商。特别在逆变电源领域，我们有一整套处于行业领先的解决方案。 未来，我们更希望成为国内一流的IC设计公司及优秀的解决方案供应商。

深圳市嘉兴南电科技有限公司（JXND），是一家专业、研发、生产销售一体的半导体分立器件的高新企业，公司依托三十三年专业经验，主要从事研发、制造、销售各类放电管、防雷管、静电保护元件、二极管等过流过压、浪涌保护元器件，年产销各类半导体分立器件350亿只，产品包括从芯片软件开发到工艺制造、表面贴装和轴向插接系列二极管及其他特种器件等上千余个品种，同时也对外承接各种分立器件封装加工业务，可以为客户提供大批量、全系列、多品种、专业化的一揽子解决方案；目前公司与国内外多家知名企业承接代加工业务的战略合作单位。

深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年， 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，面向全球提供半导体产品&服务。